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文章來(lái)源：深圳市昂洋科技有限公司
發(fā)展的便攜式產(chǎn)品都采用貼片式器件，主要有SO封裝、SOT-23 封裝，μMAX 封裝及封裝尺寸小的SC-70 及新的SMD封裝等，使電源占的空間越來(lái)越小。
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